电焊防飞溅剂和钼对低合金钢影响
发布时间： 2013-3-8 16:38:29
含钼量对焊缝组织的影响
添加钼使显微组织的侵蚀敏感性发生明显变化。每条焊道之间的热影响区形貌显得模糊不清，并且保留着柱状组织。
盖面焊缝组织变化，盖面电焊防飞溅剂焊缝的显微要由先共析铁素体、含有二次相的铁素体和针体组成。先共析铁素体的体积分数随着含钼量的增加而连续减少，在1.1%Mo时几乎完全消失。针状铁素体的体积分数开始时随着钼量的增加而增加，当钼超过0.5%之后连续减少。含二次相铁素体的体积分数开始时随着含钼量的增加而稍有减少，而超过05%Mo后开始增多。
不含钼和含有1.1%Mo盖面电焊防飞溅剂焊缝显微组织是存在差别的。随着焊缝中含钼量的增加，针状铁素体的板条尺寸减小，而马氏体/奥氏体(M-A)二次相体积分数增加。最后，针状铁素体被含有二次相的铁素体所取代。
粗晶区组织变化。钼对该区显微组织的影响基本上与盖面电焊防飞溅剂焊缝中所发生的相同，即使原始奥氏体晶界的铁素体逐渐减少，最后几乎完全消失。并且其晶粒由于添加钼而发生细化，因而改变了粗晶区的特性。
细晶区组织变化。盖面电焊防飞溅剂焊缝下方的细晶区显微组织由于添加钼也发生了显著变化。该区中晶粒尺寸大小不均，等轴铁素体晶粒逐渐被含成排二次相的铁素体束团组织所取代。从试验结果可知，开始加钼到含量0.25%以前晶粒发生粗化，而后再增加钼，晶粒逐渐细化。含1.1%Mo电焊防飞溅剂焊缝金属的细晶区组织几乎完全由含二次相的铁素体组成。
含钼量对焊缝力学性能的影响
对硬度的影响。钼对含1.0%Mn的盖面电焊防飞溅剂焊缝和邻近焊缝热影响区硬度的影响。添加钼后，由于焊缝金属固溶硬化和显微组织变化，提高了柱晶区、粗晶区、细晶区和不完全相变区的硬度，并减少了这些不同区域之间的差别。
相比之下，不完全相变区的硬度随钼的增加而提高的程度比其他区要小。无钼焊缝和1.1%Mo焊缝电焊防飞溅剂之间的硬度相差40～50HVo在盖面焊缝下方经过多次焊接热循环后，无钼焊缝稍有软化，而含1.1%Mo焊缝稍有硬化。
对拉伸性能的影响。试验结果可知，钼对含不同锰量的焊缝拉伸性能的影响呈线性变化，其直线基本上是平行的。电焊防飞溅剂和钼对焊缝强度的影响比锰大。含钼量超过0.5%的焊缝经消除应力后强度有所提高，这可能是钼引起的固溶强化和碳化物析出所致。
对冲击性能的影响。添加钼改变了电焊防飞溅剂焊缝的夏比冲击温度曲线的形状，降低了上平台冲击吸收功。可见，钼对冲击吸收功的影响程度与焊缝含锰量有关。在低含锰量(0.65%、1.0%)时，添加钼开始时对韧性有益，到0. 25%Mo时韧性达到最大值，其后再添加钼对韧性有害。在高含锰量(1.4%、1.8%)时，添加钼对韧性均不利。在含0.25%Mo时所得的最大韧性值随含锰量的增加而减少，到含0. 25%Mo、1.0%Mn的焊缝可获得最高的韧性值。
对含钼焊缝来说，消除应力处理在任何情况下对焊缝缺口韧性都是有害的，夏比V形缺口冲击转变温度曲线均向高温侧移动。这些曲线中没有出现最大韧性值，其韧性下降比焊态更快。这些现象的出现，可能与电焊防飞溅剂焊缝在消除应力处理中友生析出硬化有关。相比之下，含1.0%Mn焊缝所得的韧性为最佳。
综上所述，在含锰焊缝中添加钼后发生下列变化：①焊缝金属中先共析铁素体逐渐减少，针状铁素体比例开始时增加，随后减少;②粗晶区和细晶区晶粒细化,不完全相变区形成铁素体与碳化物束团；③焊缝的硬度、屈服强度和抗拉强度均得到提高；④电焊防飞溅剂焊缝的韧性,在焊态、低锰时添加0.25%Mo是有益的，在消除应力状态下添加钼均有害；⑤含0.25 %Mo、1.0%Mn的焊缝可得到最佳的力学性能匹配。
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本文参考《焊接材料手册》一书。
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